উৎপাদন এবং উন্নয়ন প্রক্রিয়া

নেতিবাচক তাপমাত্রা সহগ (NTC) তাপীয় চিপ উপাদানটি উচ্চ বিশুদ্ধতা অক্সাইডের অত্যধিক ধাতু Mn, Co, Ni এবং অন্যান্য উপাদান দিয়ে তৈরি, বল মিলিং, কঠিন ফেজ বিক্রিয়া, পাউডারিং, আইসোস্ট্যাটিক ছাঁচনির্মাণ এবং 1200°C~1400°C তাপমাত্রায় উচ্চ তাপমাত্রা সিন্টারিংয়ের মাধ্যমে। এটি আমাদের পরম সুবিধা।

ঢালাই পদ্ধতির তুলনায়, আইসোস্ট্যাটিক ড্রাই প্রেসিং কম দক্ষ এবং এর প্রক্রিয়া বেশি, খরচ বেশি, তবে এটি উপাদানের গঠনকে আরও অভিন্ন করে তুলবে, যা শেষ পর্যন্ত চিপের ঘনত্ব এবং যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্যগুলিকে উন্নত করবে, উচ্চ কার্যকারিতা উপকরণের প্রয়োজন এমন অ্যাপ্লিকেশনের জন্য আরও উপযুক্ত।

সোনার ইলেকট্রোড হোক বা রূপার ইলেকট্রোড চিপ, বিভিন্ন ধরণের পণ্যের প্রয়োজনীয়তা, বিভিন্ন পরামিতি এবং বিভিন্ন অ্যাপ্লিকেশন অনুসারে এটিকে বিভিন্ন আকারে ভাগ করা যেতে পারে। চিপের কর্মক্ষমতা একটি উদ্যোগের চূড়ান্ত প্রতিযোগিতা এবং চূড়ান্ত শক্তি নির্ধারণ করে।

কাচ হোক বা ইপোক্সি এনক্যাপসুলেটেড থার্মিস্টর, উচ্চ নির্ভুলতা এবং দ্রুত তাপীয় প্রতিক্রিয়া, ধারাবাহিকতা, স্থিতিশীলতা, পুনরাবৃত্তিযোগ্যতা ছাড়াও সাধারণ লক্ষ্য, এই তিনটি বৈশিষ্ট্য চিপের কর্মক্ষমতা দ্বারা সুনির্দিষ্টভাবে নির্ধারিত হয়, যা আমাদের অসামান্য সুবিধা। ভর-উৎপাদন স্থিতিশীল এবং নির্ভরযোগ্য হতে পারে কিনা তাও এটি একটি মূল বিষয়।

চমৎকার কর্মক্ষমতা সম্পন্ন একটি চিপের সাথে, অত্যন্ত নির্ভরযোগ্য তাপমাত্রা সেন্সর প্রদানের জন্য উৎপাদন প্রক্রিয়া জুড়ে সাবধানে নির্বাচিত উপকরণ, উচ্চ স্তরের নকশা এবং উন্নয়ন প্রযুক্তি, কঠোর সমাবেশ প্রক্রিয়াকরণ এবং অন্তর্নির্মিত মান নিয়ন্ত্রণ থাকাও প্রয়োজন।